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Anlagen für die Halbleiterherstellung (für LEDs)

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Hochpräzise Bonding-Systems zur Herstellung mikroelektronischer und optoelektronischer Komponenten, Messgeräte für Laser-Bauteile, Wafer-Inking-Systeme

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Vollautomatische Maschinen für die Produktion oder das Testen von Mikrosystemen, speziell in den Bereichen Optik, Faseroptik und Optoelektronik

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Die Finetech GmbH entwickelt, baut und vertreibt Reworksysteme für SMD- bzw. BGA-Bauelemente auf Leiterplatten. Weitere Produkte sind Die-Bonder und Mikromontagesysteme zur hochgenauen Montage von optoelektronischen Bauelementen, LED-Arrays, Halbleiterlasern sowie Chips und anderen Bauelementen.

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Anlagen für die Halbleiterindustrie, Bondmaschinen

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Ultraschallgeräte für Drahtbonden und Diebonden, Ultraschallschwinger und -generatoren

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Bondmaschinen, Dispenser, Entwicklung von Soft- und Hardware, Flip-Chip-Bestückungsgeräte

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Bonder, Bügellöten/Schweissen, ESD-Schutz, Kleinwerkzeuge, Lötmittel, Löt- und Entlötstationen, Dosiergeräte, Dispenser, Rework-Systeme, optische Inspektionssysteme, Reparaturdienstleistungen

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Bonder, Bondtester

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Verbindungstechnologien für die Halbleiterindustrie, Die- und Draht-Bonder

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Bestückungsautomaten für Leiterplatten, AOI optische Inspektionssysteme, Maschinen zum Markieren und Trennen von Leiterplatten, Die-Bonder, Laser-Maskenschreiber für LCD-Displays und Flachbildschirme

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Dosiersysteme, Drahtbonder, LWL-Ausrichtsysteme, LWL-Montageautomaten

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Systemlieferant für die Elektronikfertigung, Handling- und Prüfgeräte für Leiterplatten (AOI, AXI)

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Geräte und Einrichtungen zur Maskenherstellung (für Halbleiter), Bonder, IC-Tester, Wafervorbehandlungsanlagen

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Herstellung von Drahtbondern für Entwicklung und Produktion; diverse Verfahren: Wedge Bonding, Ball Bonding, Bändchen-Bonden, Bump-Bonden