Lasermaschinen für die Automobilindustrie und metallverarbeitende Industrie (Laserperforieren, -schneiden, -schweißen), insbesondere zum Laserschneiden von 3D-Metallbauteilen, desweiteren Lasermaschinen für die Dünnschicht-Photovoltaik (Laserstrukturieren, -entschichten, -trennen)
LPKF Stencillasersysteme zum Schneiden von SMD-Schablonen und dünnen Blechen, Excimerlaser für die Mikromaterialbearbeitung, Lasersysteme zur Feinstleiterstrukturierung innerhalb der Leiterplattentechnik, zur Beschriftung von Kunststoffen, zum Keramikschneiden und zum Folienbohren
Bestückungsautomaten für Leiterplatten, AOI optische Inspektionssysteme, Maschinen zum Markieren und Trennen von Leiterplatten, Die-Bonder, Laser-Maskenschreiber für LCD-Displays und Flachbildschirme