Maschinen und Systeme zur Leiterplattenbestückung von Sonderbauelementen, PCB-Partitionierung, -Handhabung; Feeder, Inline-Leiterplattentester, Lasermarkierungssysteme, Baugruppenmontagesysteme
Konzeption und Umsetzung von automatisierten Funktionssystemen, Run-In/Burn-In-Systemen, Kombisystemen mit In-Circuit-Test, Boundary-Scan- oder auch Vision-Lösungen nach individuellen Kundenanforderungen. Die Lösungen basieren auf offenen Industriestandards wie LXI, VXI etc.
und Dienstleistungen: Design, Wafer-Test, Assembly Dienstleistungen und Halbleiterprodukte, Entwicklung von Software und Hardware, Test, Burn-In, ergänzende Dienstleistungen wie Programmieren, Markieren/Labeln, Scanning, Straightening, Gurten und Dry Pack, Qualifikation, Fehleranalyse/Technologie-Analysen, Engineering-Support für IC-Hersteller, Entwicklung und Herstellung von IC Handling- and Conditioning Systemen